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一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装模具

基本信息

申请号 CN202020214667.2 申请日 -
公开（公告）号 CN212342656U 公开（公告）日 2021-01-12
申请公布号 CN212342656U 申请公布日 2021-01-12
分类号 H01L33/48(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李德建;申崇渝 申请（专利权）人 易美芯光（北京）科技有限公司
代理机构 北京嘉科知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 易美芯光（北京）科技有限公司
地址 100176北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型适用于发光芯片的封装技术领域，提供了一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装模具，结构包括：发光芯片、覆盖所述发光芯片的封装胶层以及用于提高光线发散率的导光部，所述导光部位于所述发光芯片的光线直射路径上并正对所述发光芯片。本实用新型实施例通过设置导光部，将发光芯片直射出的光线引导发散，使得最后射出封装胶层的光线分布更均匀，同时提高有效的发光角度，有利于后续的调光控制，也能兼顾发光角度和动态调光功能，对于调节对比度、灰度等级等过程会因为光线更均匀而调制出更好的效果。