LED封装器件
基本信息
| 申请号 | CN201922107858.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211858676U | 公开（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申请公布号 | CN211858676U | 申请公布日 | 2020-11-03 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘国旭;李德建;申崇渝 | 申请（专利权）人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京嘉科知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 地址 | 100176北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装器件，包括：设置有透明碗杯的支架、位于所述支架内的LED芯片、所述LED芯片上方的发光层、所述发光层上方的不透明层，所述不透明层在所述发光层上表面的第一正投影区域在所述发光层上表面内，所述LED芯片出光面在所述发光层上表面的第二正投影区域和所述第一正投影区域重叠。LED芯片上方的不透明层以及LED芯片周围的透明碗杯能够降低LED芯片出光的指向性，进而提高LED封装器件的出光均匀程度及出光角度。 |
