量子点LED封装器件及制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201910432500.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111987206A | 公开（公告）日 | 2020-11-24 |
| 申请公布号 | CN111987206A | 申请公布日 | 2020-11-24 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 申崇渝;申艳强;刘国旭 | 申请（专利权）人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京嘉科知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 地址 | 100176北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种量子点LED封装器件及制造方法，包括：带碗杯的支架，设置于支架内的LED芯片，设置于LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，量子点玻璃封装层包括第一玻璃片，第一玻璃片上表面具有若干个凹槽，各个凹槽内设置有量子点材料，第二玻璃片粘接在第一玻璃片上表面及量子点材料上；设置于支架内空档区域的用于隔绝水氧的填充物，填充物上表面一侧与量子点玻璃封装层上沿区域相接。通过本发明的技术方案，可保证LED封装器件的稳定性及可靠性，提高量子点LED封装器件的发光效率，节约量子点材料的使用量，提高量子点材料的利用率，降低量子点LED封装器件的制造成本。 |
