一种芯片检测设备的顶升装置
基本信息
| 申请号 | CN202122039711.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215575524U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215575524U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 晁阳升;蔡浪滔;王宇峰;梁永鑫 | 申请（专利权）人 | 湖南奥创普科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张珍珍;李丽敏 |
| 地址 | 410000湖南省长沙市高新开发区岳麓西大道588号芯城科技园2栋7楼7011房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片检测设备的顶升装置，其包括底板、安装机构、伸缩机构以及多个顶针。安装机构包括第一安装板，第一安装板通过第一滑轨滑动设置于底板上。伸缩机构包括伸缩杆，伸缩杆的第一端通过第二滑轨滑动设置于第一安装板上，伸缩杆和第二滑轨均与第一滑轨平行。多个顶针均设置于伸缩杆的第二端上，多个顶针均与伸缩杆平行。顶针用于将芯片盘中的芯片顶起，使芯片脱离薄膜，脱离薄膜后的芯片才能被运送设备吸附转运至检测设备中进行检测。在芯片检测设备中，伸缩杆的运动方向与芯片的放置位置相关，顶针从芯片盘的底部顶升芯片，使芯片脱离薄膜。芯片脱模过程无需人工操作，提高了芯片脱模的效率，进而提高了芯片检测的效率。 |
