一种芯片检测的上下料装置
基本信息
| 申请号 | CN202121417317.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215885467U | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN215885467U | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | B65G47/91（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 王珲荣;晁阳升;梁永鑫 | 申请（专利权）人 | 湖南奥创普科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 齐胜杰 |
| 地址 | 410000湖南省长沙市高新开发区岳麓西大道588号芯城科技园2栋7楼7011房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片检测的上下料装置，其包括基座、料仓机构、横梁、运送机构以及夹持机械手。横梁通过两根立柱安装在基座上，料仓机构用于存放芯片。运送机构安装在横梁上，运送机构能够实现x轴和z轴运动。夹持机械手安装在运送机构上，夹持机械手从料仓机构中夹取带有料盒的芯片，并将芯片放置在检测工位上。检测完成后的下料过程为上料过程的逆向操作，已经检测完成的芯片被重新放回料盒内。芯片检测的上下料装置能够配合芯片检测设备使用，有效地加快了检测设备的节拍，提高芯片检测的工作效率。整个上下料过程均无需人工参与，提高了上下料的自动化程度，从而提高了工作效率。上下料过程避免了芯片受损，进而降低了芯片的残次率。 |
