用于激光器光发射组件的封焊机

基本信息

申请号 CN201811052756.5 申请日 -
公开(公告)号 CN108857131A 公开(公告)日 2018-11-23
申请公布号 CN108857131A 申请公布日 2018-11-23
分类号 B23K31/02;B23K37/00 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 薄家曜;潘保林;孙雷达;周琛;袁郦聪;幸旭华 申请(专利权)人 浙江兰特普光电子技术有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 311800 浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道宝利路8号越烽大厦商务楼裙楼1-2层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于激光器光发射组件的封焊机,包括封焊机机架,机架上安装有电控系统以及电极气缸控制焊接的上电极和下电极,其特征在于:所述的机架上还安装有激光器光发射管座拾取机构、焊接定位机构、激光器光发射管帽拾取机构。本发明采用激光器光发射管座拾取机构、焊接定位机构、激光器光发射管帽拾取机构,配合上电极、下电极实现激光器光发射组件的自动焊接性能。