一种晶振的散热封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202020226842.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210867614U | 公开（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申请公布号 | CN210867614U | 申请公布日 | 2020-06-26 |
| 分类号 | H03H9/10(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 徐兴华;陈康;鲍旭伟;唐多 | 申请（专利权）人 | 金华市创捷电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 321000浙江省金华市婺城区仙华南街777号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶振的散热封装结构，包括底座，所述底座的上端表面固定有电银层，且底座的上端表面中心位置安装有晶片，并且晶片通过导线与电银层相互连接，所述底座的上端表面边缘处开设有第一凹槽，且底座上端设置有盖板，并且盖板的下端表面边缘处固定有卡条，所述盖板的左端安装有转轴，且转轴的前后两侧均开设有预留槽，所述散热网的左端内部安装有活动条，且活动条的表面固定有弹簧，所述盖板的上端表面右侧开设有第二凹槽，所述散热网的右端上侧安装有弹性块，且弹性块的上端固定有卡扣。该晶振的散热封装结构，方便观察内部情况，便于对内部进行调整，便于零件拆卸安装，加强固定，防止在使用过程中发生松动。 |
