一种瓦片式模块供电转接结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种瓦片式模块供电转接结构

基本信息

申请号	CN202110305095.8	申请日	-
公开（公告）号	CN113067191A	公开（公告）日	2021-07-02
申请公布号	CN113067191A	申请公布日	2021-07-02
分类号	H01R13/506;H01R31/06	分类	基本电气元件;
发明人	伍海林;唐耀宗;丁卓富;吴凤鼎;赵伟;王小伟;张磊	申请（专利权）人	成都雷电微晶科技有限公司
代理机构	成都九鼎天元知识产权代理有限公司	代理人	封浪
地址	610000 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业区内
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种瓦片式模块供电转接结构，包括腔体、盖板、射频板、射频供电板和供电转接块，盖板设置于腔体开口。射频板上开有转接块安装槽，转接块安装槽两侧均匀排布第一焊盘。供电转接块对应于转接块安装槽的位置，嵌于射频供电板本体；转接块本体的表层两侧均匀排布第二焊盘，转接块本体的底层两侧均匀排布第三焊盘，第二焊盘与第三焊盘对应导通；各第二焊盘通过水平转接方式分别与供电连接器连接；转接块本体的第三焊盘与射频板本体上的第一焊盘一一匹配连接。本发明将传统通过插针插座的垂直过渡方式转化为水平+垂直过渡，提高结构集成度和空间利用率，保证接触点的匹配关系和良好接触，本发明结构易装配、可拆卸、成本低、可返修性强。