体感交互芯片
基本信息
| 申请号 | CN201530101241.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN303508844S | 公开（公告）日 | 2015-12-16 |
| 申请公布号 | CN303508844S | 申请公布日 | 2015-12-16 |
| 分类号 | 14-99(10) | 分类 | - |
| 发明人 | 马伟勋 | 申请（专利权）人 | 杭州豚鼠科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杭州豚鼠科技有限公司 |
| 地址 | 310018 浙江省杭州市下城区西文街213号琥珀晶座13层1308室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：体感交互芯片。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于通过无线连接的方式与手机、电视、电脑等多媒体设备互动的芯片。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体外形，体感交互芯片为弯曲状结构，本外观设计产品之体感交互芯片的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。 |
