一种陶瓷基板结构及切割方法
基本信息
| 申请号 | CN201711400342.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108069386A | 公开（公告）日 | 2018-05-25 |
| 申请公布号 | CN108069386A | 申请公布日 | 2018-05-25 |
| 分类号 | B81B7/00;B81C1/00 | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 张明照;张建国;孙冰;陈江冰 | 申请（专利权）人 | 深圳华美澳通传感器有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳华美澳通传感器有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房B401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及陶瓷基板的加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板结构及切割方法，陶瓷基板包括本体和工艺边，所述工艺边位于本体的四周，所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打印线，所述本体内阵列有多个基岛单元，所述基岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。通过调整激光打印线的加工工艺来解决裂板问题，即所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边，在焊线工序，陶瓷基板加热受压情况下，由于四周的工艺边为一个整体，承受力大增，不易裂板。所述陶瓷基板结构的切割方法可以提高产品的质量和合格率，并且广泛适用于不同型号种类的陶瓷基板。 |
