一种键合方法、显示背板及显示背板制造系统
基本信息
| 申请号 | CN202010364923.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113451490A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113451490A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01L33/62（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L27/15（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 肖守均;林子平;袁山富;李刘中;周充祐 | 申请（专利权）人 | 重庆康佳光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 温宏梅;王永文 |
| 地址 | 402760重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种键合方法、显示背板及显示背板制造系统，其包括：提供一基板，在所述基板上形成多个第一金属凸块；提供一转移装置，所述转移装置将多个所述第一金属凸块转移至TFT基板，以在所述TFT基板上形成多对金属垫，其中，每对所述金属垫包括两个所述第一金属凸块；提供多个LED倒装芯片，用所述转移装置将所述多个LED倒装芯片转移至所述TFT基板上，以使每个所述LED倒装芯片的电极分别与一对所述金属垫键合。由此可知，本发明的工艺过程更简单，在可靠度高的情况下实现了LED倒装芯片与TFT基板的有效键合。 |
