一种半导体芯片加工用自动打孔机
基本信息
| 申请号 | CN201920297397.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209868788U | 公开（公告）日 | 2019-12-31 |
| 申请公布号 | CN209868788U | 申请公布日 | 2019-12-31 |
| 分类号 | B26F1/24（2006.01）; B26D7/18（2006.01） | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 李汉辉 | 申请（专利权）人 | 重庆博视知识产权服务有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 362800 福建省泉州市泉港区涂岭镇黄田村厝斗25号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体芯片加工用自动打孔机，其结构包括底座、清理装置、滑槽、清洗孔、垫板、放置槽、电源线、升降杆、固定孔、外壳、固定螺钮和锁紧套，通过将清理装置设置于滑槽侧面端，首先将清洗端的锁板与底座端的锁板相重合，而后通过把手将锁杆插入锁孔内部进行固定，然后通过推块将移动板从第二凹槽内部推出，并使滑轮在滑槽内部通过转动轴进行移动，经过移动板的移动，也将下端的毛刷带动进行工作，而后毛刷对滑槽内部的碎屑进行清洗，将碎屑从清洗孔排出，解决了现有半导体芯片打孔机再将芯片打孔的时候，通常会将打孔产生的碎屑导入滑槽当中，导致清洗起来不方便，而且还浪费人工时间的问题。 |
