集成电路引线框架电镀设备及电镀槽
基本信息
| 申请号 | CN202111015748.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113718305A | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN113718305A | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | C25D7/00（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D21/00（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I;C25D5/08（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 苏骞;刘全胜;杜应举;邓亮 | 申请（专利权）人 | 东莞奥美特科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市瑞方达知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 张约宗 |
| 地址 | 523000广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园沙坪路2号奥美特智能产业园A栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的集成电路引线框架电镀设备及电镀槽涉及电镀技术领域，该电镀槽包括回流腔体及设置于回流腔体中的电镀腔体；回流腔体的内壁面和电镀腔体的外壁面之间形成有回流腔，电镀腔体内形成有电镀腔、及与电镀腔相连通的上部开口；工作时，电镀液通过电镀腔流动至上部开口并经由上部开口流动至电镀工件上，电镀液受电镀工件阻挡回流至回流腔内，回流的电镀液排出至回流腔体外；通过设置回流腔体及在回流腔体内设置电镀腔体，使得电镀液流入电镀腔体内的电镀腔并经上部开口喷射至电镀工件上后，可回流至回流腔体内的回流腔内并排出至外部；对电镀液实现了安全有效地导引，提高了电镀操作安全系数。 |
