基于SM2的联合签名实现方法、装置、电子设备及存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202110673626.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113343259A | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN113343259A | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | G06F21/60（2013.01）I;G06F21/62（2013.01）I;G06F21/64（2013.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 王亚伟;李会同;唐艳明;张文婧 | 申请（专利权）人 | 北京宏思电子技术有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100085北京市海淀区学清路9号汇智大厦B座15层1505 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及信息安全技术领域，特别是涉及一种基于SM2的联合签名实现方法、装置、电子设备及存储介质。本申请中，实现了基于SM2协议的联合签名，并且两端设备均不需要向对端设备透露任何私钥，提升了联合签名的安全性。 |
