一种单硅晶片表面抛光装置及使用方法
基本信息
| 申请号 | CN202111330781.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114102403A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114102403A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | B24B29/02（2006.01）I;B24B41/04（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B47/04（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B47/22（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 杨阳;杨振华;季富华;管家辉 | 申请（专利权）人 | 弘元绿色能源股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张燕平 |
| 地址 | 214100江苏省无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种单硅晶片表面抛光装置及使用方法，涉及单硅晶片技术领域。本发明包括机身主体，还包括有：抛光机构、横向移动机构、垂直移动机构、硅片固定机构、角度调节机构和硅片传动机构。本发明通过各个配件的配合，能够有效的对单硅晶片的各个角度进行抛光打磨，且通过启动硅片传动机构带动单硅晶片进行往复移动，能够使抛光机构较为均匀的对单硅晶片进行打磨，从而大大的提升单硅晶片的表面光滑度，且通过设置可调节传动板能够较为简单的调节角度调节机构的移动行程，适用于不同尺寸的单硅晶片，简化了操作的工序。 |
