一种大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构

基本信息

申请号	CN201720352316.6	申请日	-
公开（公告）号	CN206932460U	公开（公告）日	2018-01-26
申请公布号	CN206932460U	申请公布日	2018-01-26
分类号	H05K1/02	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	敬立成;张斌	申请（专利权）人	深圳市虎成科技有限公司
代理机构	深圳卓正专利代理事务所（普通合伙）	代理人	深圳市虎成科技有限公司
地址	518000 广东省深圳市宝安区沙井新桥新玉路48号大宏科技园1306
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种大功率UV LED金属基板与PCB接触的散热结构，包括PCB板、散热结构层、固定凹槽、散热凸起、金属基板、导热板、凸点、导热件和倒角结构，所述散热结构层上方安装有PCB板，且下方固定有散热凸起，所述金属基板上设置与散热凸起相匹配的固定凹槽，所述散热结构层由导热板和散热凸起共同构成，且散热凸起中部设置为导热件，所述导热件四周设置有凸点，所述凸点前端设置有倒角结构。该大功率UVLED金属基板与PCB接触的散热结构，采用嵌入式的散热结构设置，结构不仅安装简单，同时在四周采用倒角的凸点结构设置，而不会产生过压或接触不良的问题，能够更好的进行LED散热工作，促进UVLED光源行业的发展。