一种金针菇装瓶打孔的方法

基本信息

申请号 CN202010955101.X 申请日 -
公开(公告)号 CN114158424A 公开(公告)日 2022-03-11
申请公布号 CN114158424A 申请公布日 2022-03-11
分类号 A01G18/55(2018.01)I 分类 农业;林业;畜牧业;狩猎;诱捕;捕鱼;
发明人 华烨;于自建 申请(专利权)人 山东恒信生物科技有限公司
代理机构 济南泉城专利商标事务所 代理人 刘燕丽
地址 273500山东省济宁市邹城市大束镇政府驻地北(高铁连接线西侧)
法律状态 -

摘要

摘要 本公开公开了一种金针菇装瓶打孔的方法,包括以下步骤:(1)将培养基原料进行初加工,要求玉米芯加工成6mm以下颗粒,米糠杂质≤3%,麸皮1‑4mm≥35%。(2)按照比例将按照步骤⑴处理好的原料倒入搅拌锅中,搅拌20‑30分钟后加水,加水至培养基含水量65%‑70%,再搅拌50‑70分钟。(3)将步骤⑵搅拌好的培养基装入栽培瓶中。(4)利用打孔工具先进行第一次打孔,在所述培养基的中心打孔,孔的直径22mm,下压高度1.7‑1.9cm。(5)再进行第二次打孔,在步骤(4)的打的孔的周围均匀打上六个小孔,所述小孔的直径为14mm,下压高度2.0‑2.2cm,培养基的料面要求上紧下松。本公开多次打孔,打孔的层次不同,不同深度的孔在出菇的时候,空间较为分散,出菇的环境较好。