一种带耦合剂注入功能的延时块

基本信息

申请号 CN201921942225.3 申请日 -
公开(公告)号 CN211148535U 公开(公告)日 2020-07-31
申请公布号 CN211148535U 申请公布日 2020-07-31
分类号 G01N29/24(2006.01)I;G01N29/28(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 邓小娜 申请(专利权)人 艾因蒂克科技(上海)有限公司
代理机构 上海昱泽专利代理事务所(普通合伙) 代理人 孟波
地址 201800 上海市嘉定区银龙路258弄9号16幢1、2层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种带耦合剂注入功能的延时块,包括阵列探头,阵列探头包括探头上部和探头下部,探头下部为中空的圆柱形,探头上部为圆形,探头下部的直径小于探头上部的直径,探头上部设有导流系统,导流系统凹陷设于探头上部的表面。采用上述技术方案制成了一种使用方便且更加高效的带耦合剂注入功能的延时块。耦合剂可以由探头内部缝隙挤入延时块的耦合面,可以配合自动化装置实现自动化涂敷耦合剂,减少了耦合剂的使用量,并降低了内部耦合不良的概率。