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一种支持高温运行试验的芯片测试装置

基本信息

申请号 CN202021031960.1 申请日 -
公开（公告）号 CN212459950U 公开（公告）日 2021-02-02
申请公布号 CN212459950U 申请公布日 2021-02-02
分类号 G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 丛维;金生 申请（专利权）人 南京优存科技有限公司
代理机构 上海骁象知识产权代理有限公司 代理人 刘翔
地址 210000江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦B座10C-A131
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种支持高温运行试验的芯片测试装置，属于芯片测试装置技术领域，其包括壳体，所述壳体的上表面固定连接有风机，所述风机的进风口与连接管的左端相连通，所述连接管的另一端穿过壳体与通风管的顶端相连通，所述通风管外表面套接有第一轴承。该支持高温运行试验的芯片测试装置，通过设置风机、连接管、通风管、排风孔和壳体，使得工作人员可以方便的将壳体内测试设备散发的热量进行吸收和排出，使得测试设备内的部件不易因温度过高而出现溶解或短路的情况，且在检测完毕后可以将测试设备内芯片所在的腔室内的热气抽出，方便了使得工作人员可以方便的将芯片取出，且不易对工作人员的手部造成烫伤的情况。