转粘治具
基本信息
申请号 | CN201220435406.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN202873186U | 公开(公告)日 | 2013-04-10 |
申请公布号 | CN202873186U | 申请公布日 | 2013-04-10 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 梁永慧;苗创国 | 申请(专利权)人 | 无锡世成晶电柔性线路板有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 214000 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区锡达路502号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种柔性电路板制造工艺中使用的转粘治具,治具包括治具本体以及设置于治具本体表面上的多个粘合缺口组,每一粘合缺口组包括多个粘合缺口,每一粘合缺口组上设置有单面胶。本实用新型的有益效果在于,能够通过贴合的方式完成补强过程,且可以反复使用,降低生产成本。 |
