半导体封装改善装置
基本信息
| 申请号 | CN201220425963.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202871757U | 公开（公告）日 | 2013-04-10 |
| 申请公布号 | CN202871757U | 申请公布日 | 2013-04-10 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨晓刚;刘建秋 | 申请（专利权）人 | 无锡世成晶电柔性线路板有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区锡达路502号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装改善装置用于将集成电路封装至液晶，包括提供压迫力的压板、与压板配合的底座及设置于底座并位于压板及底座之间的厚度补偿元件，厚度补偿元件上设置液晶，用于对液晶的厚度进行补偿。本实用新型液晶半导体封装半导体封装改善装置通过在底座上设置厚度补偿元件，在压力的作用下，厚度补偿元件进入液晶厚度薄的地方，以对液晶的厚度形成补偿，使液晶受力均匀，降低液晶的报废率。 |
