一种HDI电路板镀铜球添加装置
基本信息
| 申请号 | CN201720370106.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206686456U | 公开（公告）日 | 2017-11-28 |
| 申请公布号 | CN206686456U | 申请公布日 | 2017-11-28 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈婷 | 申请（专利权）人 | 赣州领创电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 石其飞 |
| 地址 | 330031 江西省南昌市红谷滩新区前湖大道999号海域香廷179号一单元302室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种HDI电路板镀铜球添加装置，包括添加装置外壳，所述添加装置外壳一侧设有镀铜球料箱，所述添加装置外壳另一侧设有控制装置，所述镀铜球料箱底部设有出料口，所述镀铜球料箱下方设有架料板，所述架料板内设有称重器，所述出料口一侧设有螺旋上升盘，所述螺旋上升盘底部连接有驱动电机，所述螺旋上升盘一侧设有曲折管道，该装置能自动筛选镀铜球，将镀铜球分选到曲折管道中，通过漏球盘将一个镀铜球截留，从排球管道排出，通过漏球盘控制镀铜球的添加速度，且通过多个不同位置漏球盘的截留排出，可以根据电路板上需要放置镀铜球的位置进行放置一次性到位，节省了人工摆放镀铜球位置的时间。 |
