一种基于激光凹槽加工工艺的印刷电路板制作设备
基本信息
| 申请号 | CN201610409428.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105898996B | 公开（公告）日 | 2018-05-18 |
| 申请公布号 | CN105898996B | 申请公布日 | 2018-05-18 |
| 分类号 | H05K3/10;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 彭金田 | 申请（专利权）人 | 赣州领创电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 景德镇市宏亿电子科技有限公司;赣州领创电路科技有限公司 |
| 地址 | 333000 江西省景德镇市昌江区鱼丽工业区2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于激光凹槽加工工艺的印刷电路板制作设备，包括机架、传送机构、提升机构和激光装置；机架从下到上依次开设有传送槽、烧蚀室和检测室；机架包括左机架和右机架；左机架和右机架左右对称设置；左机架和右机架下部开设有传送槽；传送机构横向设置在传送槽内；左机架和右机架的前侧壁之间的间隙和后侧壁之间的间隙内设置有一对竖直方向的提升机构；激光装置位于烧蚀室左右外侧壁上；激光装置包括左激光装置和右激光装置；左激光装置安装在左机架的左侧壁上；右激光装置安装在右机架的右侧壁上。本发明可对基材两面加工，快速方便，且基材能通过传送机构、提升机构从下而上依次进行烧蚀、检测，减少了设备成本，提高了工作效率。 |
