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一种半导体芯片拆卷装管设备

基本信息

申请号 CN201921076764.3 申请日 -
公开（公告）号 CN210743918U 公开（公告）日 2020-06-12
申请公布号 CN210743918U 申请公布日 2020-06-12
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 -
发明人 廖海涛 申请（专利权）人 江苏邑文微电子科技有限公司
代理机构 北京商专永信知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 江苏邑文微电子科技有限公司
地址 226000江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体芯片拆卷装管设备，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有放置机构、放置机构包括两个第一固定块和第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有承载辊，所述放置机构的一侧设置有第一限位块，所述第一限位块远离放置机构的一侧设置有第一收卷机构。该半导体芯片拆卷装管设备使用时，通过设置第一限位卡板和第二限位卡板，在带有半导体芯片的载带经过第一限位卡板和第二限位卡板的中间时，斜板对载带和半导体芯片分离，分离后的半导体芯片由于惯性通过滚轮流入到滑槽的内部，在气压泵的作用下，压缩空气能够吹动半导体芯片经过滑槽流入到集料管的内部。