一种半导体制造用湿法清洗设备
基本信息
申请号 | CN201921076056.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN211555831U | 公开(公告)日 | 2020-09-22 |
申请公布号 | CN211555831U | 申请公布日 | 2020-09-22 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 廖海涛 | 申请(专利权)人 | 江苏邑文微电子科技有限公司 |
代理机构 | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 江苏邑文微电子科技有限公司 |
地址 | 226000江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种半导体制造用湿法清洗设备,涉及半导体技术领域,包括机体,所述机体的一侧固定连接有旋转盘控制按钮,所述机体的一侧固定连接有喷水洒控制按钮,所述机体的一侧固定连接有风扇控制按钮,所述机体的一侧固定连接有出水管,所述机体内壁的顶部固定连接有喷水洒。该半导体制造用湿法清洗设备,通过在机体内壁固定连接了立柱,以及旋转盘、放置架和活动卡扣之间的配合设置,极大的提高了清洗吹干的效果,解决了现有清洗吹干效果不理想的情况。该半导体制造用湿法清洗设备,通过在机体一侧固定连接了旋转盘控制按钮、喷水洒控制按钮、风扇控制按钮,解决了现有的清洗吹干过程比较繁琐的情况。 |
