一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置
基本信息
| 申请号 | CN201920896022.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211062715U | 公开（公告）日 | 2020-07-21 |
| 申请公布号 | CN211062715U | 申请公布日 | 2020-07-21 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 廖海涛 | 申请（专利权）人 | 江苏邑文微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京商专永信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏邑文微电子科技有限公司 |
| 地址 | 226000江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，涉及半导体元器件器械技术领域，该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，包括半导体，所述半导体的内部开设有空腔，所述空腔内壁的两侧均开设有第一透孔，所述第一透孔的数量为两个，两个所述第一透孔的内部均活动连接有连接杆，所述连接杆的数量为两个。该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，一方面，在连接段的两侧均开设限位槽，并设置限位块对连接段进行限位固定，达到了固定效果好的目的，另一方面，在挡片的外表面设置拉环，在需要对半导体进行更换时，通过拉环拉动连接杆使限位块脱离限位槽，从而取出半导体，能够方便使用者的使用，达到了更换方便的目的。 |
