一种印制线路板过孔半开窗加工装置及加工方法
基本信息
申请号 | CN202110582131.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113038728B | 公开(公告)日 | 2021-08-03 |
申请公布号 | CN113038728B | 申请公布日 | 2021-08-03 |
分类号 | H05K3/22(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;B24B27/033(2006.01)I;B24B41/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 李清华;胡志强;张仁军;牟玉贵;杨海军 | 申请(专利权)人 | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
代理机构 | 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人 | 曹宇杰 |
地址 | 629000四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种印制线路板过孔半开窗加工装置及加工方法,装置,包括第一输送机构、烘烤机构、第二输送机构、磨板机构;第一输送机构包括输送导轨以及设于输送导轨上的印制线路板支撑组件,印制线路板支撑组件用于承载并支撑待烘干的印制线路板;第二输送机构包括一对间隔设置的纵向直线机构以及连接于纵向直线机构的直线导轨上的调节架,调节架上设置有两个夹持组件;磨板机构包括横向直线组件、打磨升降气缸、打磨升降气缸、打磨电机、打磨头。在半开窗过孔加工的塞孔工序和丝印板面阻焊工序之间,通过自动化方式对印制线路板塞孔油墨的烘干,避免显影后进行后烤造成油墨溢出影响焊区,并自动对相交开窗区域进行磨板去除油墨,保证阻焊质量。 |
