一种印制电路埋嵌电感的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910337319.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110035603B | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN110035603B | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H05K1/16（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张东明;何为;周璇;祝镭峡;何伍洪;陈苑明;王守绪;周国云;王翀;李清华;艾克华 | 申请（专利权）人 | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都点睛专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 葛启函 |
| 地址 | 611731四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种印制电路埋嵌电感的制备方法，属于电感制备技术领域。本发明通过在介质表面依次形成金属种子层和图形化抗蚀层，在没有抗蚀层覆盖的金属种子层上形成金属导体结构，并将图形化抗蚀层和其下覆盖的金属种子层作为牺牲层去除，再在金属导体结构上沉积磁性薄膜，从而实现印制电路埋嵌电感的制作。本发明能够实现在任意基材上制作埋嵌电感，使得埋嵌电感元件应用更加方便、灵活；制得产品的电感值提升显著，同时也避免了在导磁材料上制作通孔所导致电感性能不可控的问题；制备工艺与印制电路板生产流水线兼容，无需增加额外的工序，减少了设备和技术的投入，有利于降低成本，实现工业化生产。 |
