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一种补氧法兰及水冷式半导体尾气处理燃烧室

基本信息

申请号 CN202111027441.7 申请日 -
公开（公告）号 CN113847610A 公开（公告）日 2021-12-28
申请公布号 CN113847610A 申请公布日 2021-12-28
分类号 F23G7/06（2006.01）I;F23G5/44（2006.01）I;F23L7/00（2006.01）I 分类 燃烧设备；燃烧方法;
发明人 周永君;丁云鑫;李剑聪;苏小海;刘黎明 申请（专利权）人 杭州慧翔电液技术开发有限公司
代理机构 杭州杭诚专利事务所有限公司 代理人 汪利胜
地址 311100浙江省杭州市余杭区龙船坞路96号1幢5层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种补氧法兰及水冷式半导体尾气处理燃烧室，旨在解决现在的燃烧室消耗的CDA量过大的不足。该发明包括上腔和下腔，下腔从内到外依次包括上内腔、上保温层以及上水冷层，上腔由内到外依次包括下内腔、下保温层和下水冷层，上腔和下腔可拆卸连接并形成上部开放的容器，上水冷层和下水冷层经管路连接，下水冷层上设有进水口，上水冷层上设有出水口，上腔设有补氧法兰。装置减少了输入的气体，通过纯氧和尾气的反应，减少了燃爆现象，装置以更静态的姿态运行，避免干扰前序装置。