一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备及其方法
基本信息
| 申请号 | CN202210185445.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114639620A | 公开（公告）日 | 2022-06-17 |
| 申请公布号 | CN114639620A | 申请公布日 | 2022-06-17 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;F16F15/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁琛琦 | 申请（专利权）人 | 马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司 |
| 代理机构 | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 211100江苏省南京市江宁区空港经济开发区飞天大道69号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种提高固晶机贴装芯片位置精度的设备，包括控制系统，还包括设备基座、支架、输送机构、芯片贴装机构、芯片贴装头以及抑振机构，支架固定在设备基座上，输送机构、芯片贴装机构以及抑振机构都固定在支架上，芯片贴装机构内设有Y轴方向的第一直线电机，芯片贴装头与第一直线电机连接，抑振机构的放置方向与芯片贴装机构的放置方向一致，抑振机构具有Y轴方向上移动的配重块。本发明结构简单，通过控制系统控制第一直线电机和第二直线电机进行相向或相对方向做加速或减速运动，设备易于控制，保证该芯片贴装头和抑振机构的配重块的驱动力大小相等，方向相反，有效消除设备在Y方向上的振动，提高芯片贴装位置精度。 |
