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一种双模式固晶机芯片贴装工位引线框架平整定位机构

基本信息

申请号 CN202220527659.2 申请日 -
公开（公告）号 CN216793649U 公开（公告）日 2022-06-21
申请公布号 CN216793649U 申请公布日 2022-06-21
分类号 H01L21/68（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 丁琛琦 申请（专利权）人 马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司
代理机构 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 代理人 -
地址 211100江苏省南京市江宁区空港经济开发区飞天大道69号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种双模式固晶机芯片贴装工位引线框架平整定位机构，包括输送轨道，输送轨道的外侧设置导轨座，输送轨道内固定安装有真空吸附贴装组件，导轨座与真空吸附贴装组件相对处设置有用于容纳贴装机构的凹槽，凹槽的左侧固定安装有电磁压装定位组件；真空吸附贴装组件包括贴装砧板，电磁压装定位组件包括电磁铁组件以及梳齿压板，梳齿压板延伸到贴装砧板的正上方。本实用新型采用真空吸附和梳齿压板下压两种方式有效解决各种引线框架的展平固定问题，有效提高芯片贴装质量和精度，利用导套给导柱提供导向和保护作用，梳齿压板有L形延伸板，实现电磁铁组件与梳齿压板不在同一直线上的同步动作。