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一种双模式固晶机点胶工位引线框架平整定位机构

基本信息

申请号 CN202220538707.8 申请日 -
公开（公告）号 CN216910886U 公开（公告）日 2022-07-08
申请公布号 CN216910886U 申请公布日 2022-07-08
分类号 B05C13/02（2006.01）I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 张士国;丁琛琦 申请（专利权）人 马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司
代理机构 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 代理人 -
地址 211100江苏省南京市江宁区空港经济开发区飞天大道69号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种双模式固晶机点胶工位引线框架平整定位机构，包括输送轨道，输送轨道内固定安装有真空吸附组件，输送轨道的外侧设置导轨座，导轨座上固定安装有点胶定位组件，点胶定位组件位于点胶砧板的侧边；真空吸附组件包括点胶砧板，点胶砧板上均匀布设有数个真空吸附孔；点胶定位组件包括电磁铁组件以及梳齿压板，梳齿压板可拆卸地固定在电磁铁组件的上方，且梳齿压板延伸到点胶砧板的正上方。本实用新型采用真空吸附和梳齿板下压两种方式有效解决各种引线框架的展平固定；利用减震垫避免零件之间的撞击，降低噪音；梳齿板下压方式展平固定引线框架的下压力由弹簧提供，下压力恒定可控，有效避免梳齿板下压时损伤引线框架。