一种高强度电子器件熔封玻璃
基本信息
| 申请号 | CN202020654089.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212076851U | 公开（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申请公布号 | CN212076851U | 申请公布日 | 2020-12-04 |
| 分类号 | C03C27/00(2006.01)I | 分类 | 玻璃；矿棉或渣棉; |
| 发明人 | 张建军;吴元海 | 申请（专利权）人 | 江苏建达恩电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京劲创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏建达恩电子科技有限公司 |
| 地址 | 223700江苏省宿迁市泗阳经济开发区(东区) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高强度电子器件熔封玻璃，属于熔封玻璃技术领域,包括主体玻璃、转动熔封机构和导热机构，主体玻璃内开设有中空腔，导热机构熔接在中空腔内，中空腔内还熔接有调节机构，主体玻璃两端均开设有安装槽，转动熔封机构活动安装在安装槽内，转动熔封机构包括安装盘、转动板和熔封条，安装盘通过连接杆与转动板熔接，熔封条包括第一熔封条、第二熔封条、第三熔封条和第四熔封条；本实用结构合理，四个不同熔点的熔封条相间设计使得本实用可适用于不同熔点的电子器件，适用性强，还具有可调节的导热机构，在实际使用时不仅起到加固效果，还可选择性调节导热性能，满足不同情况下的使用需求，实用价值高。 |
