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一种电子器件封装装置

基本信息

申请号 CN202021871501.4 申请日 -
公开（公告）号 CN213214241U 公开（公告）日 2021-05-14
申请公布号 CN213214241U 申请公布日 2021-05-14
分类号 H05K13/00;H05K13/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张建军 申请（专利权）人 江苏建达恩电子科技有限公司
代理机构 深圳至诚化育知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 涂柳晓
地址 223800 江苏省宿迁市泗阳经济开发区(东区)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电子器件封装装置，包括机体、真空泵和进风架，所述机体内侧设置有所述真空泵，所述真空泵上方设置有抽气管，所述抽气管上方设置有封装台，所述封装台上方设置有所述进风架，所述机体一侧壁上设置有真空控制器，所述真空泵与所述机体通过螺钉连接，所述抽气管与所述真空泵插接，所述抽气管贯穿所述机体，所述抽气管贯穿所述封装台，所述抽气管与所述进风架插接。有益效果在于：本实用新型通过设置真空控制器、真空泵、抽气管和进风架，能够对电子器件进行真空封装，避免封装后出现摩擦造成电子器件磨损进而导致使用性能下降，提高了电子器件封装装置封装的质量。