首页/ 上海江丰平芯电子科技有限公司/ 专利详情

一种化学机械研磨用保持环及其粘接方法

基本信息

申请号 CN202111563271.4 申请日 -
公开（公告）号 CN114178981A 公开（公告）日 2022-03-15
申请公布号 CN114178981A 申请公布日 2022-03-15
分类号 B24B37/32（2012.01）I;B24C1/04（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 姚力军;潘杰;惠宏业;王学泽;张薇 申请（专利权）人 上海江丰平芯电子科技有限公司
代理机构 北京远智汇知识产权代理有限公司 代理人 牛海燕
地址 201400上海市奉贤区奉浦工业区奉浦大道111号5楼2427室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种化学机械研磨用保持环及其粘接方法，所述粘接方法包括：将保持环的两部分结构的表面进行喷砂处理，然后进行清洗；将清洗后的保持环的两部分结构的粘接面上涂抹粘接剂，然后将两者的粘接面扣合并固定；将固定后的保持环进行加热固化，得到粘接后的保持环。本发明所述方法通过对保持环的两部分结构进行喷砂、清洗等前处理工艺，增加表面粗糙度和比表面积，再经涂抹粘接剂后扣合固定，避免在粘接剂固化前造成两者相对位置的移动，调节粘接工艺参数，可缩短粘接时间，提高生产效率，并保持较高的粘接强度；粘接时间的减少，可减少夹具的占用时间，从而提高夹具的使用效率；所述方法操作简单，节约成本，可有效扩展应用范围。