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一种机械化学的研磨工装

基本信息

申请号 CN202120549944.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214490145U 公开（公告）日 2021-10-26
申请公布号 CN214490145U 申请公布日 2021-10-26
分类号 B24B37/30（2012.01）I;B24B37/20（2012.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 姚力军;潘杰;惠宏业;王学泽;杨加明 申请（专利权）人 上海江丰平芯电子科技有限公司
代理机构 北京远智汇知识产权代理有限公司 代理人 王岩
地址 201400上海市奉贤区奉浦工业区奉浦大道111号5楼2427室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种机械化学的研磨工装，包括真空吸盘、环形限位结构和研磨垫；环形限位结构设置于所述真空吸盘上，以中心线为基准；环形限位结构的外径等于真空吸盘的外径；研磨垫的设置于环形限位结构内；研磨垫的直径等于环形限位结构的内径；研磨垫对应的真空吸盘的表面上设置有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽；第一凹槽的直径＜研磨垫的直径；第二凹槽的直径＜第一凹槽的直径；第三凹槽的直径＜第二凹槽的直径；第一凹槽的深度＜第二凹槽的深度＜第三凹槽的深度；第二凹槽的侧壁上设置有滚花花纹。解决了在研磨垫在机械化学研磨中存在的偏心问题，同时也使得研磨得到晶圆表面更加均一，使得晶圆在溅射镀膜后得到的膜层具有良好的性能。