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一种机械化学研磨中研磨头载体构件

基本信息

申请号 CN202121036037.1 申请日 -
公开（公告）号 CN215092901U 公开（公告）日 2021-12-10
申请公布号 CN215092901U 申请公布日 2021-12-10
分类号 B24B37/12（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 姚力军;潘杰;惠宏业;王学泽;宋召东 申请（专利权）人 上海江丰平芯电子科技有限公司
代理机构 北京远智汇知识产权代理有限公司 代理人 王岩
地址 201400上海市奉贤区奉浦工业区奉浦大道111号5楼2427室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种机械化学研磨中研磨头载体构件，为空心圆环结构，上部从中心线沿径向依次设置有第一环形台阶、第二环形台阶、第三环形台阶和第四环形台阶；第二环形台阶上设置第一凹孔，第四环形台阶上依次设置有第一环形凹槽和第二环形凹槽，凹槽之间依次设置有第二凹孔和气孔；第二凹槽内设置有第一通孔；第四环形台阶沿径向远离第一通孔设置有第二通孔；底部设置有第三环形凹槽；第三环形凹槽内设置有圆形凹槽和凹孔；气孔和圆形凹槽连通。通过对研磨头载体构件的重新设计，通过和研磨头供气构件相配合建立密闭的气道，从而控制晶圆在机械化学研磨时各个区域的受力，保证晶圆在研磨过程中具有良好的平坦化程度。