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一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置

基本信息

申请号 CN201922349972.2 申请日 -
公开（公告）号 CN211489998U 公开（公告）日 2020-09-15
申请公布号 CN211489998U 申请公布日 2020-09-15
分类号 B23K1/005(2006.01)I 分类 -
发明人 陈桥立;齐飞;丁维书 申请（专利权）人 武汉嘉铭激光股份有限公司
代理机构 武汉天力专利事务所 代理人 罗雷
地址 430000湖北省武汉市东湖开发区华师园北路16号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，包括三个镜筒的基件和焊盘检测及锡焊参数控制机构、温度检测范围自适应调节机构、激光锡焊头及光斑自适应调节机构，基件的三个镜筒分别为左轴镜筒、中轴镜筒和右轴镜筒，所述中轴镜筒内安装焊盘检测及锡焊参数控制机构，左轴镜筒内安装温度检测范围自适应调节机构，右轴镜筒内安装激光锡焊头及光斑自适应调节机构。对不同大小焊盘的工件进行一次装夹的多点自动焊接，锡焊参数控制保证焊接质量，极大提高了激光锡焊机对复杂工件的适应性及焊接效率。