组装工装(电力半导体34mm模块用)
基本信息
申请号 | CN201930715914.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN305806943S | 公开(公告)日 | 2020-05-26 |
申请公布号 | CN305806943S | 申请公布日 | 2020-05-26 |
分类号 | - | 分类 | - |
发明人 | 金明星 | 申请(专利权)人 | 穆棱市北一半导体科技有限公司 |
代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 穆棱市北一半导体科技有限公司 |
地址 | 157516 黑龙江省牡丹江市经济开发区创业大厦301-303室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:组装工装(电力半导体34mm模块用)。 2.本外观设计产品的用途:用于电力半导体34mm模块组装用的工装。 3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。 4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。 |
