组装工装(电力半导体34mm模块用)

基本信息

申请号 CN201930715914.X 申请日 -
公开(公告)号 CN305806943S 公开(公告)日 2020-05-26
申请公布号 CN305806943S 申请公布日 2020-05-26
分类号 - 分类 -
发明人 金明星 申请(专利权)人 穆棱市北一半导体科技有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 穆棱市北一半导体科技有限公司
地址 157516 黑龙江省牡丹江市经济开发区创业大厦301-303室
法律状态 -

摘要

摘要 1.本外观设计产品的名称:组装工装(电力半导体34mm模块用)。 2.本外观设计产品的用途:用于电力半导体34mm模块组装用的工装。 3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。 4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。