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一种半导体芯片电特性检测装置

基本信息

申请号 CN201922106285.8 申请日 -
公开（公告）号 CN211206699U 公开（公告）日 2020-08-07
申请公布号 CN211206699U 申请公布日 2020-08-07
分类号 G01R31/26 分类 -
发明人 金明星 申请（专利权）人 穆棱市北一半导体科技有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 穆棱市北一半导体科技有限公司
地址 157516 黑龙江省牡丹江市穆棱市经济开发区创业大厦301-303室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体芯片电特性检测装置，包括固定座、支架、滑道、电机固定座、滑动电机、滑杆、滑台、芯片放置槽、检测机构和控制器，所述支架设于固定座上，所述滑道设于支架上，所述电机固定座设于支架侧壁上，所述滑动电机设于电机固定座上，所述滑杆可滑动设于电机固定座上，所述滑杆设于滑动电机输出端上，所述滑台一端设于滑杆顶部，所述滑台另一端可滑动设于滑道内，所述芯片放置槽设于滑台顶部，所述检测机构设于支架顶部且设于芯片放置槽上方，所述控制器设于检测机构上。本实用新型属于电子芯片生产装置技术领域，具体是指一种检测效率高、实时切换检测点、多方位检测的半导体芯片电特性检测装置。