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一种高兼容性IGBT模块装置

基本信息

申请号 CN201922106225.6 申请日 -
公开（公告）号 CN211045420U 公开（公告）日 2020-07-17
申请公布号 CN211045420U 申请公布日 2020-07-17
分类号 H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/42 分类 -
发明人 金明星 申请（专利权）人 穆棱市北一半导体科技有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 穆棱市北一半导体科技有限公司
地址 157516 黑龙江省牡丹江市穆棱市经济开发区创业大厦301-303室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高兼容性IGBT模块装置，包括IGBT、温度传感器、导热层、散热风扇、散热仓、出气管道、进气管道、单向阀、水冷仓和制冷块，所述温度传感器设于IGBT模块上，所述散热仓设于IGBT模块下，所述水冷仓设于散热仓侧面上，所述导热层设于散热仓和IGBT模块之间，所述散热风扇设于散热仓内，所述出气管道一端设于散热仓侧面下端，另一端设于水冷仓侧面下端，所述单向阀设于出气管道与水冷仓侧面接触处，所述制冷块设于水冷仓内，所述进气管道一端连接于散热仓侧面上端，另一端设于水冷仓侧面上端。本实用新型属于电力电子领域，具体是指一种利用风冷水冷散热结合的高兼容性IGBT模块装置。