半导体模块（IGBT-62mm）
基本信息
| 申请号 | CN201830416418.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN304957744S | 公开（公告）日 | 2018-12-21 |
| 申请公布号 | CN304957744S | 申请公布日 | 2018-12-21 |
| 分类号 | - | 分类 | - |
| 发明人 | 李承贤 | 申请（专利权）人 | 穆棱市北一半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆棱市北一半导体科技有限公司 |
| 地址 | 157500 黑龙江省牡丹江市穆棱市经济开发区创业大厦301-303室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：半导体模块（IGBT‑62mm）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于搭载有功率半导体元件等的半导体模块。3．本外观设计产品的设计要点：图中各视图所示产品的形状、图案及其结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 |
