用于气体传感器的隔爆结构、其制备方法及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202011606506.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112782338A | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN112782338A | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | G01N31/10;G01N31/12;B81C1/00;B81C3/00 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 马可贞;沈方平;徐晓苗 | 申请（专利权）人 | 苏州芯镁信电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郝传鑫;贾允 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区东吴北路8号国裕大厦一期1504-3室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体技术领域，本发明公开了一种用于气体传感器的隔爆结构、其制备方法及其封装方法。该隔爆结构包括连接的凹槽和固定结构；该固定结构位于该凹槽的侧面，该固定结构与气体传感器的基座键合连接，该凹槽用于放置该气体传感器的芯片；该凹槽上设有多个通孔；该隔爆结构的材料为硅。本申请提供的隔爆结构具有隔爆效果好和尺寸小的优点。 |
