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一种不含介质层的太赫兹阵列传输天线的制备方法

基本信息

申请号 CN202011587582.X 申请日 -
公开（公告）号 CN112688071A 公开（公告）日 2021-04-20
申请公布号 CN112688071A 申请公布日 2021-04-20
分类号 G03F7/20(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;G03F7/30(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 沈方平;马可贞;徐晓苗 申请（专利权）人 苏州芯镁信电子科技有限公司
代理机构 南京常青藤知识产权代理有限公司 代理人 毛洪梅
地址 215128江苏省苏州市吴中区东吴北路8号国裕大厦一期1504-3室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种不含介质层的太赫兹阵列传输天线的制备方法，具体涉及到天线技术领域。本发明包括如下：对硅片进行清洗，然后通过氮气对硅片进行烘干；烘干的硅片表面沉积一层氮化硅；硅片表面沉积一层金属种子层；金属种子层上进行匀胶、光刻和显影，得到图形化的光刻胶；金属种子层上电镀一层复合金属层；硅片的背面进行匀胶、光刻和显影，并采用等离子体蚀刻工艺，得到湿法腐蚀的对准窗口；采用湿法腐蚀工艺，去除复合金属层下方的硅片；制得的硅片通过胶键合的方式进行摞列。本发明提出的一种不含介质层的太赫兹阵列传输天线的制备方法，提高了信号强度，且制备工艺简单，降低了生产成本低。