一种新材料加工过程中可调节打孔深度的打孔装置
基本信息
| 申请号 | CN201911112484.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110788363B | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN110788363B | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | B23B41/00;B23B47/26;B23B47/20;B23Q1/25 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 胡超 | 申请（专利权）人 | 哈工大泰州创新科技研究院有限公司 |
| 代理机构 | 杭州麦知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏一鸣 |
| 地址 | 225300 江苏省泰州市医药高新区沿江街道东联路68号研发楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及新材料技术领域，且公开了一种新材料加工过程中可调节打孔深度的打孔装置，包括转盘，所述转盘的上方固定连接有转块，通过第二电机工作，第二电机驱动第二电轴工作，第二电轴远离第二电机的一端固定有转盘，转盘与第二转轴同步转动，转盘的上方固定连接有转块，转盘转动带动转块转动，转块的上方活动连接有转轴，转块转动与转轴配合可实现转轴上升，转轴的上方固定连接有扣杆，扣杆的右侧固定连接有扣板，扣杆上升过程中与扣板相配合，实现长杆上升一端距离后固定的目的，长杆的上方固定连接有料座，料座的上方固定连接有钻头，这样通过第二电机带动料座上升，实现钻孔深度调节的效果。 |
