波峰焊托板
基本信息
| 申请号 | CN201220279947.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202655757U | 公开（公告）日 | 2013-01-09 |
| 申请公布号 | CN202655757U | 申请公布日 | 2013-01-09 |
| 分类号 | B23K3/08(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 余其章;韩永范;王香 | 申请（专利权）人 | 常州金源永利达电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 213200 江苏省常州市金坛市金城镇工业园区西环二路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种波峰焊托板，包括上托板和下托板，所述上托板和下托板叠加固定，所述上托板上开有至少一个用于放置线路板的窗口，所述窗口下方的下托板面上开有多个用于安装插装元器件引脚的通孔。本实用新型在使用本托板后，不必使用高温胶带，只需将线路板直接置于该工装相应位置，然后将插装元器件的引脚插在相应通孔中，在完成波峰焊后，只需将线路板从托板上取下即可，线路板上不会有任何残留。 |
