一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板及其制造工艺
基本信息
申请号 | CN202011626610.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112770487A | 公开(公告)日 | 2021-05-07 |
申请公布号 | CN112770487A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I;C09D5/14(2006.01)I;A61L2/238(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;A61L101/56(2006.01)N;A61L2/232(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;A61L2/14(2006.01)I;C09D1/00(2006.01)I;A61L101/02(2006.01)N;A61L101/26(2006.01)N | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 曹文;吴银隆;杨柳;王聪;林雨标 | 申请(专利权)人 | 深圳市捷安纳米复合材料有限公司 |
代理机构 | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 何兵;吕诗 |
地址 | 518000广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道460号鸿荣发工业园厂房E栋405 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板,自上而下依次包括杀毒涂层、防氧化涂层、绝缘柔性介质薄膜、黏胶层和铜箔基板;所述杀毒涂层包括纳米银铜合金混合颗粒90‑95份、牡丹根皮提取物7‑9份和氧化锆粉末3‑5份;所述防氧化涂层涂层包括氧化铝;所述绝缘柔性介质薄膜内设有空腔,所述绝缘柔性介质薄膜内设有固‑液相变剂,所述固‑液相变剂的相变临界点为10‑15℃,所述绝缘柔性介质薄膜通过所述黏胶层与所述铜箔基板黏合连接。上述柔性复合电路板可以直接杀死细菌和病毒,并且可以加快降温。 |
