一种通过外接电容来防止芯片浪涌电流的结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种通过外接电容来防止芯片浪涌电流的结构

基本信息

申请号	CN201920949298.9	申请日	-
公开（公告）号	CN209767380U	公开（公告）日	2019-12-10
申请公布号	CN209767380U	申请公布日	2019-12-10
分类号	H02M1/32（2007.01）; H05K7/20（2006.01）	分类	发电、变电或配电;
发明人	郭虎; 王照新; 李建伟; 蔡彩银	申请（专利权）人	浙江德芯空间信息技术有限公司
代理机构	北京华仁联合知识产权代理有限公司	代理人	孙艾明
地址	313200 浙江省湖州市德清县舞阳街道塔山街901号1幢101室（莫干山国家高新区）
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种通过外接电容来防止芯片浪涌电流的结构，包括：芯片组件，其包括芯片电路板、电容座、电容、芯片和第一导热板；所述芯片电路板中的所述芯片的VIN的一端与C1的正极连接，AGN的一端与R2连接，GND的一端接地，VFB的一端分别与R4和C5的负极连接，Vout的一端分别与L1和RSEN连接。本实用新型导热铜片上的导热套与芯片电路板上的导热套连接，支撑壳体底部的导热座与芯片上的第一导热板连接，完成散热组件的安装，在芯片组件工作时，芯片和电容上产生的热量被第一导热板上方的导热座和电容外侧的导热套吸收，热量吸收完成后，再由导热铜片传递至散热部处，热量最后被散热部上方的轴流风机抽出，从而避免热量堆积对芯片造成损坏。