一种应用三极管温度特性来进行芯片过温保护的结构
基本信息
| 申请号 | CN201920933694.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210167800U | 公开（公告）日 | 2020-03-20 |
| 申请公布号 | CN210167800U | 申请公布日 | 2020-03-20 |
| 分类号 | H02H5/04;G01K7/16 | 分类 | 发电、变电或配电; |
| 发明人 | 郭虎;王照新;李建伟;蔡彩银 | 申请（专利权）人 | 浙江德芯空间信息技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙艾明 |
| 地址 | 313200 浙江省湖州市德清县舞阳街道塔山街901号1幢101室（莫干山国家高新区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种应用三极管温度特性来进行芯片过温保护的结构，芯片过温保护结构，包括：芯片；温度检测组件，安装于所述芯片表面的温度检测部件，用于检测所述芯片的工作温度；三极管特性过温保护电路，设置在所述芯片的一侧，温感电阻安装于芯片的表面，其在不同温度下呈现不同的阻值；传感器与温感电阻相连，用于检测温感电阻的阻值，据此确定芯片的工作温度，并将所确定的工作温度值传输给三极管特性过温保护电路，温感电阻可通过绝缘胶固定安装于芯片的表面上，绝缘胶一方面能够起到固定温感电阻的作用，另一方面还能够使温感电阻与芯片的表面电路及元器件保持电绝缘，避免芯片中的电信号对温感电阻中的信号造成不必要的干扰。 |
