一种钨合金板材通孔的修补方法
基本信息
| 申请号 | CN202110404448.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113319285A | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN113319285A | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | B22F7/08（2006.01）I;B22F9/04（2006.01）I;B22F3/10（2006.01）I;B22F3/24（2006.01）I;B22F3/02（2006.01）I;C22C27/04（2006.01）I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 刘洋;赵振刚;骆银福;李俊怀;张正龙 | 申请（专利权）人 | 成都虹波实业股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都天既明专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 彭立琼 |
| 地址 | 610100四川省成都市龙泉驿区成都经济技术开发区南京路198号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种钨合金板材通孔的修补方法，该方法包括以下步骤：一、将和钨合金板材成分一致的钨合金棒材制作成与钨合金板材通孔形状相匹配的铆钉；三、将铆钉挤压至孔洞内部；四、将压制成型的粉坯放置于钨合金板材通孔铆钉之上，经过液相烧结得到产品；五、烧结完的产品进行淬火处理；六、淬火后的产品进行机加工处理，最后得到满足客户需求的产品。本发明通过制备铆钉以及钨镍铁熔点低的坯体，经过高温烧结，材料成分扩散焊接成产品，能够合理的利用现有残次品加工符合要求的成品，节约材料成本。 |
